科研cvd垫片
光学窗口,散热垫片,拉曼射线,导热,导体,半导体,晶体
力学性质应用
金刚石的高硬度、高耐磨性使得金刚石薄膜成为极佳的工具材料。作为工具材料,金刚石薄膜可以由两种不同的应用形式。第一种形式是将沉积以后的金刚石膜剥离下来,然后重新加以切割、研磨,并焊接到工具的端部。由于这种钎焊强度远低于 PCD 材料金刚石层与硬质合金之间的结合强度。当它应用于断续切削时,其界面的连接就显得很脆弱。若能够解决 CVD 金刚石的钎焊问题,那么 CVD 金刚石刀具材料将能够在整个机械加工领域同 PCD 材料竞争。这种材料与 PCD 相比,具有热稳定性好、工具使用寿命长的优点。缺点是晶粒间的内聚强度低,材料表现出较大的内应力和脆性。另外,由于 CVD 金刚石缺乏导电性,阻碍了该材料对电火花切割和抛光加工技术的应用。而该技术在金刚石刀具加工业,尤其是木材刀具的刃磨和重刃磨上得到了广泛的应用。第二种形式是将金刚石膜直接沉积到工具表面上,薄膜厚度较薄,成本较低。这种方法也有不足:沉积的薄膜对衬底材料的附着力不容易提高。
热学性质应用
CVD金刚石的一个重要性质是它具有极高的热导率。在室温条件下,金刚石的热导率是铜的五倍。同时,它本身又是绝缘材料。因此可以应用金刚石膜
CVD单晶金刚石
钻石刀具,金刚石切割,激光金刚石,人造钻石,实验室培育钻,金刚石工具,五金加工,
金刚石的优异物理化学性质使其广泛应用于许多领域。金刚石为间接带隙半导体材料,禁带宽度约为5.2eV,热导率高达 22W/(cm•K),室温电子和空穴迁移率高达 4500cm2/(V.s) 和 3380cm2/(V.s),远远高于第三代半导体材料 GaN 和 SiC,因此金刚石在高温工作的大功率的电力电子器件,高频大功率微波器件方面具有广泛的应用前景,另外由于金刚石具有很大的激子束缚能(80meV),使其在室温下可实现高强度的自由激子发射( 发光波长约为 235nm),在制备大功率深紫外发光二极管方面具有较大的潜力,其在极紫外深紫外和高能粒子探测器的研制中也发挥重要作用。尽管目前半导体金刚石材料的生长和器件研制还存在诸多困难,但可以预测半导体金刚石材料及器件的应用极有可能在不久的将来带来科学技术的重大变革。